SMT貼片機(jī)貼片工藝流程：錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機(jī)器）、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗(yàn)（有的不需要）、包裝。下面詳細(xì)介紹一下SMT貼片機(jī)詳細(xì)貼片工藝流程。

采用的是回流焊的技術(shù)原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流原理。

對(duì)于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)進(jìn)行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點(diǎn)在183℃~220℃，無鉛的錫球熔點(diǎn)在235℃~245℃.

取下的BGA可否再次進(jìn)行焊接呢?答案是肯定的。但在這之前有個(gè)關(guān)鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達(dá)到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細(xì)介紹下植球。這里要用到兩個(gè)工具鋼網(wǎng)和吸錫線。

通常般來說SMT制造廠都是用超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)來清洗的，通常是用噴淋或超聲波清洗，再則使用工業(yè)酒精或IPA等溶劑型清洗劑，這類溶液如同萬金油，任何東西都能洗，但并非更好。由于溶劑型清洗劑易揮發(fā)快，非常容易散發(fā)到空氣中，有刺激性異味，由于其密封性差嚴(yán)重污染生產(chǎn)車間區(qū)域環(huán)境，被人體吸取，假如空氣流通不暢，超過一定濃度值，就可能有風(fēng)險(xiǎn)。也因?yàn)槿軇┬颓逑磩┮讚]發(fā)快，要不停地增多，使用量大，也相對(duì)應(yīng)增多了成本費(fèi)用。

1.焊盤之間保持安全距離，視情況而定(焊盤之間的間隙為0.23mm~0.4mm)；

SMT鋼網(wǎng)清洗方法一般有手工擦洗和SMT鋼網(wǎng)清洗機(jī)清洗：

激光鋼網(wǎng)是什么材質(zhì)？通過合金成分分析，F(xiàn)G鋼片含有一種鈮元素。鈮能細(xì)化晶粒和降低鋼的過熱敏感性及回火脆性，提高強(qiáng)度，但塑性和韌性有所下降。在普通低合金鋼中加鈮，可提高抗大氣腐蝕及高溫下抗氫、氮、氨腐蝕能力。鈮可改善焊接性能。在奧氏體不銹鋼中加鈮，可防止晶間腐蝕現(xiàn)象。