1.焊盤之間保持安全距離，視情況而定(焊盤之間的間隙為0.23mm~0.4mm)；
2.通常鉸孔方向是向外的。如果與其他部位距離太近，剩余部分可以向內(nèi)擴張(確保錫不與其他部位連接，清洗時鋼網(wǎng)不變形)；
3.小孔元件必須保證孔壁光滑、耐錫性好(如BGA、CSP等球徑0.3MM的元件)；
4.一般指面積比:比如1:1等于PCB焊盤面積:鋼網(wǎng)開口面積(特殊情況除外)；
5.零件附近的三角形靜電點不得打開，零件的開口不得蓋住靜電點，以確保靜電點不會與零件短路。
6.為了保證焊膏的印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面應光滑均勻，厚度應均勻。網(wǎng)格厚度應以滿足最小間距QFPBGA為前提。
7.標明“鉛”或“無鉛”型號，無鉛型號應在鋼網(wǎng)上標明“ROHS”；為了生產(chǎn)方便，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻以下文字:型號；t；日期；網(wǎng)板生產(chǎn)公司名稱。
