激光鋼網(wǎng)厚度該如何選擇？

激光鋼網(wǎng)厚度該如何選擇？
激光鋼網(wǎng)的厚度選擇主要取決于PCB板上最小間距元件的大小。元件間距小的厚度就用薄一點(diǎn)的。如整個(gè)PCB 板上的元件都比較大，那么可以使用較厚點(diǎn)的厚度。

  1：一般中心距為0.35mm的BGA 或是IC厚度最好是使用0.08mm的，或是更薄的。如整個(gè)板上都是這么小間距的元件可以考慮使用0.06mm或是0.05mm的鋼網(wǎng)厚度。

  2：中心距等于或是大于0.4mm的BGA或是IC 則可以使用0.1mm的厚度(其個(gè)別的含bga的則也建議使用0.08mm的厚度)。以此類推，即元件越大使用的厚度就越厚。

  3：中心距等于或是大于0.5mm的BGA或是IC 則可以使用0.12mm的厚度。