激光鋼網(wǎng)和SMT鋼網(wǎng)的模板厚度的選擇，應根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進行確定。—般來說，焊盤及其間距較大的元器件要求焊膏量多一些，對應的SMT鋼網(wǎng)模板應厚一點；反之，焊盤較小及其間距較窄的元器件(如窄間距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些，則對應的模板應薄一點。根據(jù)經(jīng)驗，一般的SMT元器件焊盤上錫膏量應保證在0.8mg/mm2左右，激光鋼網(wǎng)對窄間距元器件則在0.5mg/mm2左右。太多則容易造成過度吃錫、連錫(Solder Bridge)等問題，太少則容易造成吃錫不夠、焊接強度不夠等問題。
